NM-EJM6Bのセリウムの松下電器産業SMT機械高精度の速度0.12s/Chipを選び、置きなさい

基本情報
起源の場所: 日本
ブランド名: PANASONIC
証明: CE
モデル番号: NM-EJM6B
最小注文数量: 1 ea
価格: negotiable
パッケージの詳細: 木箱
受渡し時間: 5-8日
支払条件: D/P、ウェスタン・ユニオン、T/T
プロダクト: 松下電器産業のブランドの配置機械 価格: negotiation
使用法のための: ASM松下電器産業 部分名: 松下電器産業の配置機械NM-EJM6B
出荷の言葉: DHL、FEDERAL EXPRESS、UPS、TNT 条件: 新しく、使用される
ブランド: 松下電器産業 受渡し時間: 5-8幾日
機械サイズ: W1950 × D1500の× H1500
ハイライト:

NM-EJM6B松下電器産業SMT機械

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0.12s/Chip松下電器産業SMT機械

,

セリウム松下電器産業は機械を選び、置く

松下電器産業bm123の配置機械毎日の維持は、時間および努力を、容易および有効救う:

 

 

松下電器産業bm123の配置機械は構造摩耗を減らし、耐用年数を改善する材料の使用中の多数の高標準的な材料を選ぶ。·半導体のハードディスクは1Gの容量と、使用され、耐用年数は通常のハードディスクのそれの長く10倍である。·維持のための分解を避けるように設計した。例えば、それは生産の前に時間および努力を救う、自動的にでき容易、有効である簡単で、実用的な毎日の維持を実現するために吸引のノズルの清潔を、検出

 

松下電器産業bm123の配置機械紹介:

 

、高い耐用年数

、装置に全面的な剛性率を保障し、耐用年数を延長するのにタレットの誰か部分の鋳造の構造、最高の範囲でだけ使用されて。

、摩耗の構造を減らす多数の高水準材料の物質的な選択の使用は耐用年数を改善する。

半導体のハード ディスクを使用して、容量はまでに通常のハード ディスク1 gの耐用年数に増加する10倍の達する。

手入れ不要の分解のタイプ、設計。例えば:生産が自動的に吸引のノズル、等の純度を検出できる前に簡単の実現すれば実用的な毎日の維持は、時間および努力を、容易および有効救う。

上記の設計を使用して、BMシリーズ装置はもっとより他の同じような装置より二重アセンブリ精密を長く実現するために前提の耐用年数を保障できる。

 

 

2番目に、高精度SMT

サーボ モーター ドライブ設計は、腕を、実現した高精度SMTの破片を採用した:50ミクロン/3シグマ、QFP:30 mu m/3シグマ。

生産SMTの精密への2長距離の輸送の後でさえも採用された高い堅いボディ鋳造の設計は、直接まだ10ミクロン以内に保証できる

、多数の精密補償モード(4大きい項目の合計を8)採用した:(1)は高精度SMTに自動検査の正確さの吸引のノズル(吸引のノズルおよびカメラの位置、吸引のノズルおよび棚の位置、完全に吸引のノズルの中心、吸引のノズルの切換え装置の起源)の(2)引くことの要素の位置の自動検査の補償(3)を償うために等台紙の位置の自動検査の補償の(共通の基質テスト方法を使用して標準的な基質テスト方法を使用して、) (4)環境の温度変化の自己の口径測定、強い保証を提供する。

新しい加えられた印の自己の調査機能。印の位置意識が失敗の後で訂正のまわりで自動的に捜すことができるとき基質自体をSMTの機械精度の間違い、SMTの精密改良される補いなさい。

、要素(ライン-センサー)の設計、自動検査の厚さをSMTの質を保障するために検出する使用要素、検出部の状態の厚さ。

要素は耐圧試験装置、自動的に要素が吸湿性ではないかどうか定めるために、改善するSMTの質をである

保障するべき高精度3 dのカメラBGA/CSP/QFP SMTの質で貼られて。多くの上に基づく設計BMシリーズ装置はCpkの実際の生産で> 1. 3のSMTの精密容易に単一PPM (10の百万の内の悪い率)を実行するために実現される。そして25 msec以内の機械停止時間制御の後で、6ミクロン以下の振幅制御。(一般に、低く74 msecの装置の状態の下で同時に)、だけでなく、非常に装置のSMTの精密そして安定性を改善し、効果的に人の保証を保障するため。

 

 

 

3の高い実行可能性

設計、実施は、新しいヘッド カメラBM123 *高速30000 CPHパッチ--を使用する。BM221はカメラが速度で貼られるBM123として同じ破片を達成できた後同じ頭部を使用する。

破片は、実質の設置済みBM123手の4つの部品を取付けなければならない

モデルNM-EJM6B
基質のサイズ(mm) L50×W50~L330×W250
速度0.12s/chipの取付け
正確さの±50μm/chip (Cpkの≥ 1)± 30 μm/QFP (Cpkの≥ 1)の取付け
部品の数は80である(二重テープ棚: 160
構成のサイズ(mm)の*1 0603破片~L32×W32×T15
基質の取り替えの時間*2 2.5s *6
力三相AC200V、220380400420480V2.68kVA
空気圧源0.43MPa、150L/min (ANR)
装置のサイズ(mm) W1950×D1500*3×H1500 *4
重量*5 1700kg (固定供給の指定)
破片の土台機械BM123: 速度の取付け:0.12S/chip破片の正確さ:50 μ m/3のσの構成の範囲:メートル0603~32×32×15mm

 

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